인텔, 최신 AI칩 '가우디3' 내놨다

'선두' 엔비디아 H100에 도전장
"전력효율 높고 실행능력 더 빨라"
SMCI 등 핵심업체들 주문 약속

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 열린 '인텔 비전 2024'에서 인텔의 최신형 인공지능(AI) 칩 '가우디3'을 소개하고 있다. 인텔 제공

【파이낸셜뉴스 실리콘밸리=홍창기 특파원】인텔이 최신 인공지능(AI) 반도체 '가우디3'을 공개하고 AI칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아에 도전장을 던졌다. 가우디3은 엔비디아의 기존 H100 AI 반도체에 비해 성능이 탁월하고, 엔비디아가 지난달 GTC에서 공개한 차세대 반도체 블랙웰과도 겨뤄볼 만하다는 게 인텔의 자신감이다.

인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 '인텔 비전 2024'를 개최하고 AI칩 가우디3을 공개했다.

인텔에 따르면 가우디3이 엔비디아의 최신 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 실행능력도 1.5배 더 빠르다.

가우디3는 하나의 마더보드에 8개의 가우디3 칩을 묶은 번들 또는 기존 시스템에 슬롯을 장착할 수 있는 카드 등 다양한 구성으로 공급된다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 행사에서 "올해 출시될 AI 칩 가우디3는 경쟁사 대비 35%에서 최대 60%까지 더 빠른 추론 속도를 제공한다"라고 자신감을 나타냈다. 인텔 다스 캄하우트 소프트웨어 담당 부사장은 CNBC에 "경쟁력 있는 가격과 차별화된 개방형 통합 네트워크를 가진 가우디3는 강력한 제품"이라고 소개했다.

인텔은 이와 함께 이미 반도체 주문 약속도 받았다고 말했다. 세계 4대 핵심 AI 서버업체들로부터 가우디3을 탑재한 서버 시스템을 구축하겠다는 답을 받았다는 것이다.

4대 서버업체는 시장을 장악한 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)와 후발주자인 PC업체 델, HP엔터프라이즈(HPE), 그리고 중국 레노버 등이다.

인텔 사친 카티 네트워킹 그룹 수석 부사장은 "인텔은 소프트웨어 생태계와 협력해 개방형 소프트웨어를 구축하고 있다"고 말했다.

인텔이 엔비디아와 달리 개방적인 이더넷(업계 표준 네트워크 기술)을 사용한다는 설명이다.

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