차세대 플립칩 LED 패키지 LG이노텍 이달말 본격 양산

LG이노텍은 차세대 플립칩 발광다이오드(LED) 패키지(사진)를 이달 말 본격 양산한다고 18일 밝혔다. 이 제품은 칩의 전극을 연결선 없이 인쇄회로기판(PCB) 위에 곧바로 부착한 광원이다.

LG이노텍은 새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술을 적용해 광효율을 220루멘퍼와트(lm/W)까지 끌어올렸다. 조명업체들은 이 패키지로 에너지관리공단의 고효율 에너지기자재 인증에 적합한 벌브, 튜브, 평판 조명 등 완제품을 만들 수 있다.

판매 가격은 국내외 경쟁사의 동급 제품 대비 50% 수준으로 중국 업체의 저가 공세에도 대응이 가능하다.

김경민 기자